SMDDeschide
SMD
Se verifică tehnic și se ofertează înainte de intervenție.
Intervenții fine pe placă: SMD, BGA, IC-uri, FPC, trasee, pad-uri și memorii NAND/UFS, după diagnostic tehnic.
Se verifică tehnic și se ofertează înainte de intervenție.
Se verifică tehnic și se ofertează înainte de intervenție.
Se verifică tehnic și se ofertează înainte de intervenție.
Se verifică tehnic și se ofertează înainte de intervenție.
Se verifică tehnic și se ofertează înainte de intervenție.
Se verifică tehnic și se ofertează înainte de intervenție.
Se verifică tehnic și se ofertează înainte de intervenție.